服务与服务
材料分析与失效诊断
利用实验室分析设备，为客户提供银基材料的成分分析、金相组织观察以及焊接失效原因诊断。帮助下游企业改进生产工艺，降低产品次品率，适合对品质管控要求极高的制造企业。
超细工业银粉加工
定制不同粒径分布的超细银粉及复合银粉，应用于导电浆料、电触点材料等。通过物理分级技术确保粉末流动性，满足电子浆料企业对印刷精度的严格要求。
特种银合金靶材
提供高密度的银及其合金靶材，主要用于半导体薄膜沉积和光学镀膜。通过特殊的冷等静压工艺，解决靶材使用过程中的喷砂和裂纹问题，适合高精尖镀膜生产线。
高纯银钎料定制
针对真空焊接、火焰钎焊等多种工况，提供银铜、银锌等多种成分组合的钎料。解决异种金属连接难题，适合对导电性和强度有双重要求的电力及制冷行业。